투과전자현미경 시료 전처리 방법
이온 빔 연마 방법을 이용한 시료 준비
투과전자현미경(TEM) 분석을 위한 시료는 전자빔이 투과되고 이미징 될 수 있도록 직경은 3mm 이내로, 두께는 나노 단위의 얇고 매끄러운 표면이 되도록 준비해야 합니다. 시료의 성분, 구조 등의 특성에 따라 다양한 방법으로 시료를 준비하게 됩니다. 고분자 및 바이오 시료와 같은 연성 재료의 경우, 울트라마이크로톰의 유리칼이나 다이아몬드 나이프를 이용하여 초박편을 만드는 초박 절편법이 가장 일반적으로 사용되지만, 금속이나 세라믹과 같이 단단한 시료의 경우 나이프가 물리적으로 손상되기 때문에 시료 준비에 어려움이 있을 수 있습니다. 이런 경우에는 이온 빔 연마 방법으로 시료를 준비하게 됩니다.
이번 웨비나에서는 금속, 세라믹 재료와 같이 단단한 시료들을 물리적인 연마와 이온 빔 연마를 통해 TEM 시료로 준비하는 방법 및 관련 장비에 대해 소개합니다.
• 일시 : 2021년 6월 22일 (화) 14:00 ~14:50
• 참가 정원 : 70명
• 참가비 : 무료
웨비나 주요 내용
♦ 이온 빔 연마 전 사전 전처리: 수십 um 두께를 갖는 직경 3mm 혹은 2.3 mm disc 제작 방법
♦ 이온 빔 연마: 두 개의 이온 건 소스와 입사 각도 조절, 자동 종료 기능을 이용한 시료 준비 방법
관련 제품 미리보기
Leica EM TXP
♦ SEM, TEM, LM 기법으로 조사 전, 시료 제분, 절단, 분쇄 및 연마
♦ 자동화된 프로세스 제어로 거울과 같은 표면 품질을 갖는 시료 준비
♦ 통합되어 있는 실체현미경으로 미세 목표물의 정확한 위치 확인 및 처리
Leica EM RES102
♦ 최적의 결과를 위해 가변 이온 에너지 두 개의 이온 소스(Saddle field type)를 갖는 이온 빔 밀링 장치
♦ TEM, SEM 시료 제작 및 FIB 시료 클리닝 가능
♦ 밀링 파라미터를 컴퓨터로 완전 제어
*출처 Leica Microsystems
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